集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26031）采购公告
2026-04-30
北京 招标采购
集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26031）采购公告
北京-2026-04-30 00:00:00
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集成电路学院功率放大器等芯片 *** 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：*次
| 项目名称 | 集成电路学院功率放大器等芯片 *** 加工流片及芯片封装服务比价采购项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片封装 | * | 项 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 |
| 品牌 品牌* | |||||||||||||||||||||||||
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| 型号 | |||||||||||||||||||||||||
| 品牌* | |||||||||||||||||||||||||
| 型号 | |||||||||||||||||||||||||
| 品牌* | |||||||||||||||||||||||||
| 型号 | |||||||||||||||||||||||||
| 预算单价 | ￥**,***.** | ||||||||||||||||||||||||
| 技术参数及配置要求 |
对加工流片后的芯片成品进行封装
采购清单*
附件下载：
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