安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计项目合同及履行公示
2026-04-30
广东/广州 中标结果
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计项目合同及履行公示
广东/广州-2026-04-30 00:00:00
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安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
公告*正常安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
共 * 条
公示信息
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
| 性质 | 正常 | 文件发布人 | 广州建筑工程监理有限公司 |
| 公示发布时间 | ********** | ||
合同信息
| 合同名称 | 安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计合同备案 | ||
|---|---|---|---|
| 招标人名称 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 招标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 中标人名称 | 中国五洲工程设计集团有限公司 | 中标人统一社会信用代码 | ****************** |
| 合同签订人或其委托人全称 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 合同金额 | ***.* |
| 合同单位(甲方) | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 合同单位 | 中国五洲工程设计集团有限公司 |
| 合同期限(年) | / | 合同签署时间 | ********** |
| 质量要求 | 符合《建设工程质量管理条例》、《建设工程勘察设计管理条例》、《建筑工程设计文件编制深度规定(****年版)》等国家及地方有关工程设计管理法规和规章,达到行业相关规范技术标准等要求。 | ||
| 合同主要内容 | *、本次任务包含一二期整体方案设计、一期初步设计及一期施工图设计,满足附件规划条件相关要求,满足取得广州市南沙区建筑工程规划许可证及一期建筑施工许可证相关要求,设计文件满足广州市南沙区竣工验收要求。
*、协助提供资料完成项目环评报告、安评报告、能评报告、职评报告、水土保持方案等相关报告的编制和报批工作。
*、收集项目设计和施工所需要的气象、水文、地形、交通、公用设施、现场环境、地方政策、地方法规、地方劳动力情况等基础资料,征求广州地铁(如有)等各单位对设计文件的意见。
*、包含与设计相关专家、机构评审论证费用,设计团队中应包含充分了解广州市南沙区取得建筑设计方案批复、规划许可证批复、施工图设计文件审查合格证等相关要求的人员,设计相关论证、评审、答辩费用及设计全过程服务中的人员差旅费用包含在合同总价中,不另增加费用。
*、包含规划建筑的岩土工程勘察方案设计。
*、根据甲方需求如需调整规划,应负责调整规划图并负责办理调规手续(含报建通、修详通),取得建设工程规划许可证。 | ||
| 其他内容 | 无 | ||



