【结果公示】 大连理工大学集成电路芯片材料采购结果公示（项目编号：DUTAHT-2601201）
2026-04-30
辽宁/大连 中标结果
【结果公示】 大连理工大学集成电路芯片材料采购结果公示（项目编号：DUTAHT-2601201）
辽宁/大连-2026-04-30 00:00:00
辽宁/大连-2026-04-30 00:00:00
【结果公示】 大连理工大学集成电路芯片材料采购结果公示（项目编号：**************）
发布时间：********** 点击次数：** 发布人：杨晓磊*.项目名称：集成电路芯片 材料
*.项目编号：**************
*.成交单位：北京金林高科科技有限公司
*.成交金额:详见采购清单。
*.公 示 期:****年*月*日至****年*月*日
*.联系方式：
采购与招标中心 邮箱：********@****.***.**
*.采购清单：
| 序号 | 产品名称 | 商标品牌 | 规格型号 | 生产厂家 | 数量 | 单价 | 金额（元） |
| * | *********#*** | 无 | 无 | * | *** | *,*** | |
| * | *********#*** | 无 | 无 | ** | *** | *,*** | |
| * | ******************* | 无 | 无 | * | **,*** | **,*** | |
| * | **********.*************** | 无 | 无 | * | *** | *,*** | |
| * | ****************** | 无 | 无 | * | *,*** | **,*** | |
| * | ******* 测试板 | 无 | 无 | * | **,*** | **,*** |
大连理工大学
**********
