[桐庐县][房屋建筑]海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计[A3301220150530917001211]
2026-04-29
浙江/杭州 中标结果
[桐庐县][房屋建筑]海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计[A3301220150530917001211]
浙江/杭州-2026-04-29 00:00:00
***;**** **="***********"***;信息公开中标候选人公示***;/*******;
浙江/杭州-2026-04-29 00:00:00
海康微影*****高端****芯片研发产业化工程项目设计[***********************]
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项目名称:
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海康微影*****高端****芯片研发产业化工程项目设计
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项目代码:
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招标人:
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名称:杭州海康微影传感科技有限公司
地址:杭州市桐庐县凤川街道董家路***号
联系人:俞奕涵
电话:***********
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代理机构:
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名称:万邦工程管理咨询有限公司
地址:无
联系人:何佳佳
电话:***********
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标段（包）名称:
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海康微影*****高端****芯片研发产业化工程项目设计
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标段（包）编号:
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***********************
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投标人资格能力要求:
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设计专业类电子通信广电行业电子工程类甲级;设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级;设计专业类电子通信广电行业电子工程类甲级;设计专业类电子通信广电行业电子通信广电行业甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级;设计专业类电子通信广电行业电子通信广电行业甲级;
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| 中标候选人排序 | 投标人 | 投标报价 | 工期（或服务期、交货期） | 质量承诺 | 项目负责人 | 中标候选人响应招标文件的资格能力条件 | ||
| 姓名 | 相关证书名称及编号 | 个人业绩 | ||||||
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序号
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被否决的投标人
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否决原因
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其他招标文件约定应公示的内容:
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公示起止日期:
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**********至**********
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提出异议的渠道和方式:
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联系监管部门
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评标时间:
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********** **:**:**
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评标地点:
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桐庐县经济开发区石珠路***号科技孵化园*座五楼
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行政监督机构:
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桐庐县住房和城乡建设局
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电话:
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*************
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信息来源:
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杭州市公共资源交易平台
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服务平台接收时间:
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********** **:**:**
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公示内容公示期：**********至**********兹有建设单位***;杭州海康微影传感科技有限公司***;的***;海康微影*****高端****芯片研发产业化工程项目设计***;,项目编号为***;**************************;,已经评标委员会评审, 现对中标候选人予以公示。序号单位名称项目经理（总监）投标价格(万元)工期得分造价师其他*世源科技工程有限公司杨慧***.********.**资格条件对业绩的要求：无评标办法对业绩的评审标准：企业业绩：投标人（联合体投标的，指任意一成员单位）自****年*月*日【时间以合同签订时间为准】以来，承接过单个项目建筑面积*****㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得*.*分；本项最高得*分。项目负责人业绩：拟派项目负责人自****年*月*日【时间以合同签订时间为准】以来，以项目负责人身份承接过单个项目建筑面积*****㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得*分；本项最高得*分。*/*******
中标候选人业绩：中标候选人：世源科技工程有限公司*、资格条件业绩公示汇总表该业绩证明对象业绩名称建设单位(项目业主)与评审有关的业绩和各指标要求提交证明材料内容评审结论*、评分业绩公示汇总表该业绩证明对象业绩名称建设单位(项目业主)与评审有关的业绩和各指标要求提交证明材料内容评审结论企业业绩：世源科技工程有限公司灵芯微电子产业园一期项目宁波北仑灵芯产业服务有限公司合同签订时间：****.**，**英寸芯片，建筑面积**.*万**。合同专家评审意见:符合企业业绩：世源科技工程有限公司*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目陕西电子芯业时代科技有限公司合同签订时间：****.**，*寸芯片，建筑面积：**万**合同专家评审意见:符合企业业绩：世源科技工程有限公司浙江旺荣半导体有限公司年产**万片*英寸功率器件半导体项目浙江旺荣半导体有限公司合同签订时间：****.**，*英寸功率器件，建筑面积*.*万**。合同专家评审意见:符合项目负责人业绩：杨慧半导体制造设备生产及系统集成项目（一期）苏通华特电子设备南通有限公司合同签订时间：****.**，*英寸模拟集成电路试验线，建筑面积*.*万**。合同专家评审意见:符合项目负责人业绩：杨慧浙江旺荣半导体有限公司年产**万片*英寸功率器件半导体项目浙江旺荣半导体有限公司合同签订时间：****.**，*英寸功率器件，建筑面积*.*万**。合同专家评审意见:符合项目负责人业绩：杨慧扬州扬杰电子科技股份有限公司扬杰科技**寸建设项目扬州扬杰电子科技股份有限公司合同签订时间：****.**，**寸芯片，建筑面积*.*万**。合同专家评审意见:符合企业业绩：世源科技工程有限公司杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）***工程总承包杭州富芯半导体有限公司合同签订时间：****.**，**英寸芯片，建筑面积**万**。合同专家评审意见:符合*/*******
