半导体-XP事前公示
2026-04-29
北京 招标采购
半导体-XP事前公示
北京-2026-04-29 00:00:00
北京-2026-04-29 00:00:00
半导体***事前公示
【半导体项目】直接采购事前公示
一、采购项目简介
*. 采购人名称： 【深圳市振华微电子有限公司】
*. 项目编号：【************】
*. 项目名称：【半导体】
二、采购内容及范围
*. 采购内容：材料。
物资编码 | *物资名称 | *物资类别 | *规格型号 | *计量单位 | *采购数量(没有数量时填*) |
********* | *沟道***管(裸芯片) | **** | ********** | 只 | **** |
********* | 集成电路裸芯片 | **** | ****** | 只 | ***** |
********* | 数字集成电路(裸芯片) | **** | ******** | 只 | ** |
********* | ***晶体管裸芯片 | **** | ******** | 只 | *** |
********* | 碳化硅二极管（裸芯） | **** | *********** | 只 | *** |
********* | 二极管裸芯片 | **** | ***** | 只 | **** |
*. 标段包划分：否。
*. 预算金额：******.**元。
*. 采购合同有效期：合同签订之日起至****年*月**日。
*. 其他：/
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：北京旭普科技有限公司。
理由：与原采购项目相关需求一致或配套。
四、公示期限：
公示期自****年*月**日起至****年*月**日止，共计*个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。
联系人：胡盛田
联系电话：***********
联系邮箱：**********@***.***.**
深圳市振华微电子有限公司
****年*月**日
