根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：中国电子系统工程第二建设有限公司

中标价（含税）：*********.**元

中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程，具体要求详见招标文件。

现予公示，公示期为****年*月**日至****年*月**日。

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司

****年*月**日