深圳华大智造科技股份有限公司晶圆划片机 更正公告(二)
2026-04-24
广东/ 变更澄清
深圳华大智造科技股份有限公司晶圆划片机 更正公告(二)
广东/-2026-04-24 00:00:00

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:***************

原公告的采购项目名称:晶圆划片机

首次公告日期:*******

二、更正信息

更正事项:招标文件、招标公告

更正内容:

(一)原招标文件第二章 用户需求书 四、技术要求及参数 *.工艺与性能中(*)更正为:(*)划片精度:±*μ*;划片直线度:±*μ*;划片后崩边尺寸(********):±**μ*;具体材质为玻璃

(二)原招标文件第二章 用户需求书 四、技术要求及参数 *.工艺与性能中(*)更正为:(*)平台精度:*/*轴定位精度***;±*μ*;重复定位精度***;±*μ*;划片尺寸测量精度≤*μ*。

(三)原招标文件第二章 用户需求书 四、技术要求及参数 *.工艺与性能中(*)更正为:(*)划片精度:划片道追踪精度大于等于**.*μ*,并小于等于*.*μ*

(四)原招标公告、招标文件第一章 投标邀请 五、投标文件的递交 递交截止时间更正为:****年*月**日**时**分

(五)原招标公告、招标文件第一章 投标邀请 六、开标时间及地点 开标时间更正为:****年*月**日**时**分

更正日期:*******

三、其他补充事宜

原招标文件如涉及上述内容的亦作相应修改。原招标文件与本文有不符之处,以本文为准。原招标文件未变更部分,仍按原招标文件执行。

本项目相关公告在以下媒体发布

本项目相关公告在中国招标投标公共服务平台(****://***.*************.***/)和招标代理机构网站(***.********.**)上公布之日即视为有效送达。

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

人:深圳华大智造科技股份有限公司

址:深圳市盐田区北山道华大基因二办综合楼

招标代理:采联国际招标采购集团有限公司

址:深圳市福田区竹子林中国经贸大厦**楼采联国际招标采购集团有限公司深圳分公司

人:贺女士

话:*************转****

电子邮箱:*********@***.***

采联国际招标采购集团有限公司

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