[**********]芯片耦合与封装成交公告

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*.项目名称：芯片耦合与封装

*.成交供应商名称：江苏铌奥光电科技有限公司

*.成交供应商地址：南京市鼓楼区福建路洪庙一巷*号南京红五月科创产业园*栋***室

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	芯片耦合与封装	乙方收到芯片来料后进行测封，耦合与封装后交付成品*只。	***年月**日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日