芯片封装平台***工具中标候选人公示

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中标候选人公示

各投标人：

芯片封装平台***工具招标于****年**月**日开标后，经评标委员会评议并提交评标报告，经招标人确认，现推荐中标候选人如下：

排序	投标人名称	投标报价
第一中标候选人	芯和半导体科技（上海）股份有限公司	*****.元
第二中标候选人	杭州行芯科技有限公司	*****.元
第三中标候选人	上海望友信息科技有限公司	*****.元

如有关当事人对本结果有异议，请按照国家相关法律法规的规定，于本公示时间（****年**月**日至****年**月*日**时**分（北京时间））内以书面形式向招标代理机构提出异议，异议文件应由法定代表人身份证明及授权委托书、法定代表人及授权委托人身份证复印件、异议问题、提出异议的理由及证明材料组成。以收到异议文件纸质版原件的日期作为受理时间，逾期未提交原件或未按照要求提交的异议文件将不予受理。

中国远东国际招标有限公司

****年**月**日