半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)
2026-04-21
江苏/无锡 中标结果
半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)
江苏/无锡-2026-04-21 00:00:00
项目名称:半导体芯片设备采购项目
项目编号:*****************/**
招标范围:干法去胶机
招标机构:山东正信招标有限责任公司
招标人:济南晶恒电子有限责任公司
开标时间:********** **:**
公示时间:********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间:********** **:**
中标人:无锡邑文微电子科技股份有限公司
制造商:无锡邑文微电子科技股份有限公司
制造商国家或地区:中国
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