DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计询比采购公告 第1次变更
2026-04-17
上海 变更澄清
DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计询比采购公告 第1次变更
上海-2026-04-17 00:00:00
项目基本情况
变更内容
上海-2026-04-17 00:00:00
*************东盛合芯三维芯片项目*结构装配式专项、海绵城市、***专项设计询比采购公告 第*次变更
(发布时间：**********)
项目名称：
*************东盛合芯三维芯片项目*结构装配式专项、海绵城市、***专项设计
项目编号：
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项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业**建筑安装业
项目实施地点：
上海市
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
项目名称：东盛合芯三维芯片项目
项目地址：上海市浦东新区
预计完成时间：****年*月*日
其他：
标段：*************东盛合芯三维芯片项目*结构装配式专项、海绵城市、***专项设计
文件获取结束时间：
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