一、项目基本情况

二、更正信息

*.原采购公告及采购文件内容：提交响应文件截止时间：****年*月**日*:**（北京时间） 更正内容：提交响应文件截止时间：****年*月**日**:**（北京时间） *.原采购公告及采购文件内容：开启时间：****年*月**日*:**（北京时间）。 更正内容：开启时间：****年*月**日**:**（北京时间） *.原采购文件内容：电子技术应用***实训室一、实训终端*、主板：***%全固态电容；不少于*个****接口；插槽：不少于*个*******、*个******、*个***，*个*.*；*、接口：前置≥*个****.*****，≥*个****.*****，*个麦克风插孔，*个耳机/麦克风*****插孔；后置≥*个****.*，*个**/*，*个串口，≥*个***，≥*个****，≥*个**，*个*****，*个耳机插孔，*个麦克风插孔，*个*******插孔； 更正内容：电子技术应用***实训室一、实训终端*、主板：***%全固态电容；≥*个****接口；插槽：≥*个*******、≥*个******，≥*个*.*；*、接口：前置≥*个****.*，≥*个音频接口（耳机插孔）；后置≥*个****.*，≥*个***，≥*个****，≥*个**，*个*****，*个耳机插孔，*个麦克风插孔，*个*******插孔； *.原采购文件内容：机电一体化实训室一、实训终端*、主板：***%全固态电容；不少于*个****接口；插槽：不少于*个*******、*个******、*个***，*个*.*；*、接口：前置≥*个****.*****，≥*个****.*****，*个麦克风插孔，*个耳机/麦克风*****插孔；后置≥*个****.*，≥*个**/*，*个串口，≥*个***，≥*个****，≥*个**，*个*****，*个耳机插孔，*个麦克风插孔，*个*******插孔； 更正内容：机电一体化实训室一、实训终端*、主板：***%全固态电容；≥*个****接口；插槽：≥*个*******、≥*个******，≥*个*.*；*、接口：前置≥*个****.*，≥*个音频接口（耳机插孔）；后置≥*个****.*，≥*个***，≥*个****，≥*个**，*个*****，*个耳机插孔，*个麦克风插孔，*个*******插孔； *.原采购文件内容：**寸移动电子白板*.后置接口：≥*******；≥************；≥*************；≥***********；≥*****；≥*******；≥******；≥******；≥*******；≥*******；≥********；*****；≥**********；≥********。*.前置按键：前置按键≥*个包括：录屏、图像比例、音量*、音量+、设置、护眼、电源；三、安卓模块要求：*.***：安卓系统版本*.*或以上，内部缓存容量（***）：≥***；内部存储容量（***）：≥****）。 更正内容：**寸移动电子白板*.后置接口：≥*******；≥************；≥*************；≥***********；≥*****；≥*******；≥*******；≥********；≥*****；≥**********； *.前置按键：前置按键≥*个包括：音量（+*）、设置、护眼、电源等功能；三、安卓模块要求：*.***：安卓系统版本**.*或以上，内部缓存容量（***）：≥***；内部存储容量（***）：≥****） *.原采购文件内容：机房一、实训终端*、接口：前置≥*个****.*****，≥*个****.*，*个音频接口；后置≥*个****.*****，≥*个****.*，≥*个***，≥*个****，*个*****，*个音频接口；*、机箱：机箱不大于**，前置开关及*****重启键； 更正内容：*、接口：前置≥*个****.*，≥*个音频接口（耳机插孔）；后置≥*个****.*，≥*个***，≥*个****，*个*****，*个耳机插孔，*个麦克风插孔，*个*******插孔；*、机箱：机箱≥***，前置开关及*****重启键。

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系