一、项目基本情况：

原公告的采购项目编号：**********

原公告的采购项目名称：低空芯片设计仿真平台及其相关设备

首次公告日期：****年*月**日

二、更正信息：

更正事项：采购结果

更正内容：原主要标的信息更正为：

第三包：

其余内容不变。

更正日期：****年*月**日

三、其他补充事宜：

公告媒体：苏州工学院招标网、苏州新天平工程咨询有限公司官方网站

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：

*、采购人信息：

名 称：苏州工学院

地 址：江苏省常熟市南三环路**号，苏州工学院东湖校区知新楼***室（邮编：******）

联系方式：招投标办公室宋老师、吴老师（*************）

邮箱：****@****.***.**

*、技术咨询：电子信息工程学院范老师（联系电话：***********）

*、采购代理机构信息：

名 称：苏州新天平工程咨询有限公司

联系人：曹梦婕（*************）

地 址：常熟市黄河路**号*幢***室

邮 编：******

*、监督电话：*************