[**********]铜箔缺陷检测设备方案设计成交公告

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*.项目名称：铜箔缺陷检测设备方案设计

*.成交供应商名称：杭州捷配智能科技股份有限公司

*.成交供应商地址：杭州市拱墅区杭州新天地尚座西楼 ** 层

*.成交金额(折合人民币)：*****元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。联调验收合格（联调验收周期*个月内，此期间未提出异议默认合格）后 ** 个工作日之内付合同金额的 ** %，联调验收合格满**个月后 ** 个工作日之内付合同金额的 * %。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	铜箔缺陷检测设备硬件分析报告	.要求对铜箔缺陷检测设备的硬件整体实现做原理性分析，包含的功能划分，芯片选型，接口方式，电气性能，散热方式，电源管理，电磁兼容的原理性分析。 .分析报告整体要求实现图像采集，通过所设计的影像卡读取两路*彩色工业扫描摄像机的图像数据，实现数据的采集，处理。在铜箔运行速度为.*/的情况下，达到瑕疵检测精度≤.*。分析报告为实现此目标给出可行性分析。 .铜箔缺陷检测设备要求支持米伦接口以及其通讯，匹配现有所用的米滚轮型号；分析报告根据此要求给出可行性分析以及实现方式。 *.分析报告实现基础信息清晰，硬件模块全覆盖，逻辑递进连贯。	合同签订之日起*个月
*	铜箔缺陷检测设备的原理图图纸	.. 原理图要实现影像卡的有效接口，如米伦接口，网口，**接口，影像讯号/* ，以及电源输入等接口； . 原理图要求实现检测设备功能的完整性； . 原理图要求增加两路万兆光口**，实现高速线扫相机的图像采集； . 在原理图上实现电磁兼容的设计，做好隔离与防护；	合同签订之日起*个月
*	铜箔缺陷检测设备***图纸	.*图纸设计要求要做到设计层数大于层；严格匹配差分阻抗； .*设计要求：做到热管理和电磁兼容与防护的设计； .***设计要求：需要重点保障信号完整性，电磁兼容性，热稳定性，同时适配设备整体的供电接地体系；	合同签订之日起*个月

华中科技大学人工智能与自动化学院

****年**月**日

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