[**********]氧化镓材料射频工艺窗口验证和前端芯片测试与校准服务成交公告

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服务内容

服务期限

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氧化镓材料射频工艺窗口验证和前端芯片测试与校准服务

*.* 小信号测试 小信号模型参数提取：通过 *？* 和 *参数反推外延层的载流子分布均匀性，用于指导掺杂控制的稳定性。 *.*.* *参数测试： 固定参数后，测试氧化镓材料芯片输入/输出匹配、增益及隔离度。 *.*.* 变温射频测试： 在不同温度下测试*参数，评估***材料的热稳定性。 *.*大信号与功率测试 *.*.*功率扫描： 测试***压缩点（****）、饱和输出功率（****）。 *.*.*效率测试： 测试功率附加效率（***），验证***材料在高偏压下的功率转换能力。 *.*.*线性度测试： 测试三阶交调（****）及邻信道泄漏比（****）。 *.* 噪声与开关测试 *.*.* 噪声系数： 测试芯片工作频段内的噪声系数（**）。 *.*.* 开关特性： 测试射频开关的插损、隔离度及开关速度。 *.* 校准与建模 *.*.* 去嵌处理： 去除夹具及探针寄生参数，确保数据反映***芯片真实性能。 *.*.* 模型提取： 基于实测数据提取***基器件的等效电路模型参数，交付甲方用于设计迭代。

**个工作日