[HF20260775]芯片堆叠热压键合技术与装备成交公告
2026-04-13
湖北/武汉 中标结果
[HF20260775]芯片堆叠热压键合技术与装备成交公告
湖北/武汉-2026-04-13 00:00:00
湖北/武汉-2026-04-13 00:00:00
[**********]芯片堆叠热压键合技术与装备成交公告
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*.项目名称：芯片堆叠热压键合技术与装备
*.成交供应商名称：阿尔伯特（苏州）科技有限责任公司
*.成交供应商地址：苏州市高新区旺米街**号
*.成交金额(折合人民币)：******元
*.付款方式：货到并安装调试验收合格后*个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
货物名称 |
商标品牌 |
型号规格 |
制造商 |
产地 |
单价 |
币种 |
数量 |
小计 |
折合人民币单价(元) |
折合人民币小计(元) |
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直线模组 | 阿尔伯特 | ******************** **************.********** | 阿尔伯特 | 中国 | *****.** | ***人民币 | * | *****.** | *****.** | *****.** |
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直线模组 | 阿尔伯特 | ******************** *************.**** | 阿尔伯特 | 中国 | *****.** | ***人民币 | * | ******.** | *****.** | ******.** |
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直线模组 | 阿尔伯特 | ************************* ********.********** | 阿尔伯特 | 中国 | *****.** | ***人民币 | * | *****.** | *****.** | *****.** |
华中科技大学机械科学与工程学院
****年**月**日
