芯片封装服务
2026-04-10
全国 中标结果
芯片封装服务
全国-2026-04-10 00:00:00
全国-2026-04-10 00:00:00
发布单位：紫金山实验室 发布时间：**********
基本信息:
采购结果:
序号 | 采购项 | 项目内容 | 质保及售后服务 | 数量单位/单价 | 成交总价 | 成交供应商 |
|---|
* | 芯片封装服务 |
数量：*
(批)
单价：******.**(人民币)
|
******.**(人民币)
| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
