长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目合同公告
2026-04-10
吉林/长春 中标结果
长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目合同公告
吉林/长春-2026-04-10 00:00:00

一、合同编号*******************

二、合同名称长春职业技术大学国产***芯片设计训练中心设备采购项目合同

三、项目编号采购计划备*[****]******号*****************

四、项目名称长春职业技术大学国产***芯片设计训练中心设备采购项目

五、合同主体

采购人(甲方):长春职业技术大学

地 址:吉林省长春市经开区卫星路****号

联系方式:********

供应商(乙方):北京兰德适普科技有限公司

地 址:北京市海淀区西小口路**号中关村东升科技园·北领地***楼*层***

联系方式:***********

六、合同主体信息

*.主要标的信息:

主要标的名称:模拟芯片设计全流程教学实训一体机
数量:*.**
单价(元):*******.**
规格型号(或服务要求):********

主要标的名称:芯片与集成电路编程实验平台
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):*******

主要标的名称:《数字 ***前端设计》课程资源包
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):*************

主要标的名称:《数字 ***后端设计》课程资源包
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):*************

主要标的名称:《*** 芯片*** 可测试性设计》课程资源包
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):******** ****

主要标的名称:《模拟版图设计》课程资源包
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):*************

主要标的名称:模拟芯片设计 *** 终端一体机
数量:**.**
单价(元):****.**
规格型号(或服务要求):********

主要标的名称:模拟芯片设计 *** 管理终端
数量:*.**
单价(元):*****.**
规格型号(或服务要求):********

主要标的名称:可拼接单人终端桌椅
数量:**.**
单价(元):***.**
规格型号(或服务要求):******

主要标的名称:增材制造虚拟仿真平台
数量:**.**
单价(元):*****.**
规格型号(或服务要求):*******.*

主要标的名称:老挝职业标准和专业教学标准建设
数量:*.**
单价(元):******.**
规格型号(或服务要求):*********

主要标的名称:空调
数量:*.**
单价(元):*****.**
规格型号(或服务要求):********/**@*****

*.合同金额(元):*******.**

*.履约期限、地点等简要信息:长春职业技术大学,采购合同签订之日起**天,如果买方另有要求的,以买方通知的时间为准。

*.采购方式:公开招标

七、合同签订日期****年**月**日

八、合同公告日期****年**月**日

九、其他补充事宜

中泓嘉业项目管理(吉林)有限公司

附件信息:

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