一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：***流片加工服务

三、公开信息：

*.服务内容：*)按照甲方提供的版图文件进行光刻掩膜版制作； *)芯片加工工艺：**** ；*)芯片核心工作电压：*.** ；*)芯片**端口电压：*.**； *)芯片金属层数：****； *)芯片尺寸：*****.***； *)样品数量：***

*.服务期限：****年*月**日* ****年*月**日

*.预算金额：**,***.**元

*.拟成交供应商：深圳市合创物联科技有限公司

*.拟成交价格：**,***.** 元

电子与信息工程学院

****年**月**日