（**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）***总承包（第二次））中标结果公告

（中标公告发布时间：****年**月**日）

项目信息

项目名称

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）***总承包（第二次）

项目编码　

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招标公告编号

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招标人信息

单位名称

重庆万国半导体科技有限公司

社会信用代码

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法定代表人

秦曦

招标代理机构信息

单位名称

重庆赛迪工程咨询有限公司

社会信用代码

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法定代表人

冉鹏

代理机构选取方式

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中标人信息

单位名称

重庆建工第三建设有限责任公司

社会信用代码

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法定代表人

杨帆

中标金额（费率、单价等）

投标总报价********.**元（勘察费*****.**元，设计费*******.**元，建筑安装工程费********.**元）

项目负责人

魏攀

评标委员会组建方式

由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数：共*人，其中在重庆市综合评标专家库抽取*名， 招标人派出代表*名。

评标委员会成员名单

重庆市综合评标专家库随机抽取的*名专家为：陈勤、赵艳红、何谋贵、钟明胜；招标人代表*名：焦有军。

评标意见

对通过初步评审合格的投标人，按照详细评审综合得分由高到低进行排序，一致推荐排名前三名的投标人为中标候选人。

其他

交易服务费由重庆建工第三建设有限责任公司（联合体牵头单位）***%缴纳。