福建/莆田-2026-04-07 00:00:00
福建省福联集成电路有限公司“****年**及**委外测试项目” 竞争谈判公告
福建省福联集成电路有限公司“****年**及**委外测试项目”
竞争谈判公告
福建省福联集成电路有限公司“****年**及**委外测试项目”进行竞争谈判,现将本次竞争谈判有关事项公告如下:
一、 项目名称:
****年**\**委外测试项目;
二、 项目内容及要求:
福建省福联集成电路有限公司拟对“****年**及**委外测试项目”,采用“竞争谈判”的方式进行,具体测试项目及预估数量如下:
|
项次 |
分析项目 |
单位 |
****年 |
|
|
* |
******高阶上机服务 |
** |
** |
|
|
******* |
** |
* |
||
|
* |
***/***上机观察 |
** |
** |
|
|
* |
***/***定点***样品制备(非**基板) |
** |
** |
|
|
* |
***/***非定点***样品制备(非**基板) |
** |
* |
|
|
* |
****** 上机操作 |
** |
** |
|
|
* |
****** |
** |
** |
|
|
* |
*******热影像分析仪 |
** |
** |
|
|
* |
高分辨率** *****显微镜 |
** |
* |
|
|
* |
超高解析** **光学显微镜 |
** |
** |
|
|
** |
***/******光光电子能谱仪 |
** |
* |
|
|
** |
****/**** |
** |
* |
|
|
** |
****分析 |
** |
* |
|
|
** |
*****定点样品制备(****研磨) |
** |
* |
|
|
** |
***/原子力显微镜 |
** |
* |
|
|
** |
*** *****量测 一般件 |
** |
** |
|
|
** |
*************(******) |
** |
** |
|
|
** |
************* |
** |
* |
|
|
** |
***********(***/***/电路板) |
** |
* |
|
|
** |
*******(******) |
***** |
* |
|
|
** |
*******(*****) |
***** |
* |
|
|
** |
*******(*****) |
***** |
* |
|
|
** |
挑金线/铜线 |
** |
* |
|
|
** |
***** ********软针 一般件 |
** |
* |
|
|
** |
晶背研磨******** 一般件 |
** |
* |
|
|
** |
开盖后补线 |
**** |
* |
|
|
** |
工程费用 |
** |
* |
|
|
** |
***公板*****(**** ****专用) |
*** |
* |
|
|
** |
***扫描电容显微镜 |
** |
* |
|
|
** |
**研磨 |
** |
* |
|
|
** |
*** ***** 測試 |
** |
** |
|
|
** |
*** ******** 測試 |
** |
** |
|
|
** |
********金线(*****) |
** |
*** |
|
|
** |
陶瓷封裝 *** *** ****** |
** |
*** |
|
|
** |
陶瓷封裝 *** *** ****** |
** |
*** |
|
|
** |
*********** ****** 工程费用 |
** |
** |
|
|
** |
封胶 |
** |
** |
|
|
** |
高温加速寿命试验*基本费(第一小时)**** ************ ****** |
*** |
* |
|
|
** |
高温加速寿命试验**** ************ **** |
** |
** |
|
|
** |
***测试(***)***,*** ***. ******* *****/**** ****** **** ********* ** ***** */*** |
** |
** |
|
|
** |
超高解析** **光学显微镜 |
** |
* |
|
|
** |
*** ***** 量测 一般件 |
** |
** |
|
|
** |
**** 测试板租金 |
*** |
* |
|
|
** |
**** *** 偏压寿命试验(单面***;**** )以上基本费 |
*** |
* |
|
|
** |
**** *** 偏压寿命试验(单面***;**** ) |
** |
*** |
|
|
** |
**** 高温反偏试验 |
*** |
*** |
|
|
** |
**** 高温反偏试验*基本费 |
** |
* |
|
|
** |
**** 老化版租金 |
*** |
* |
|
|
** |
************** |
*** |
* |
|
|
** |
金线拉力量测 一般件 |
** |
** |
|
|
** |
金球推力量测 一般件 |
** |
** |
三、投标人资格要求:
(*)供应商应是具备独立企业法人资格,有能力提供本服务的供应商 (供应商应在响应文件中提供合格有效的企业法人营业执照和税务登记证复印件,并加盖供应商单位公章。已完成三证合一并办理新版营业执照的供应商,则可以提供新版工商营业执照复印件,并加盖供应商单位公章)。
(*)在国家企业信用信息公示系统网站(****://***.****.***.**/)中被列入“经营异常名录”或者“严重违法失信企业名单”的企业,不得参加谈判。
(*)在“信用中国”网站(****://***.***********.***.**/)中被列入“失信被执行人”名单的企业,不得参加谈判。
(*)供应商需提供相关测试分析设备清单;
(*)本项目不接受联合体参与投标。
四、投标报名方式及递交时间:
*、报名时间:****年**月**日起至****年**月**日止,每天上午**:**~下午**:**(北京时间),截止时间**月**日**:**后的报名将被拒绝。
报名方式:发送本项目相关资质文件至邮箱:***********@***********.***。
五、联系方式:
采购单位:福建省福联集成电路有限公司
地 址:福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路****号
联 系 人:黄小姐(采购)
联系方式:***********



