*. 招标条件

本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）化学品配送工程已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为***%，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。

*. 项目概况与招标范围

*.* 工程名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）化学品配送工程

*.* 建设地点：广东省广州市黄埔区知新路****号。

*.* 项目规模：本工程包含**种化学品配送系统设计、设备及材料采购、安装、系统调试。具体见工程量清单及图纸。

*.* 工期要求：***日历天（开工时间由甲方通知）。

*.* 招标范围：本工程包含**种化学品配送系统设计、设备及材料采购、安装、系统调试。具体见工程量清单及图纸。

*. 投标人资格要求

*.* 本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：

*.*.*资质要求：

①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。

②投标人均持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证；

③投标人具有机电工程施工总承包一级资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质；

*.*.*人员要求：

①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：具有机电工程一级注册建造师资质；持有安全生产考核合格证书（*类）或建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书；

注：①项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。

②授权委托人和项目负责人与企业签订的劳动合同，授权委托人和项目负责人由社保机构出具的最近六个月的社保缴费证明。

*.**业绩要求：

类似业绩要求：投标人自****年*月*日至今承担过类似的单项合同金额****万元及以上的化学品配送工程。

注：中标通知书或施工合同，业绩证明时间以签订合同时间为准；

*.*.*其他要求：

①投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审）。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。

②信誉良好，在最近三年内无骗取中标或严重违约或重大工程质量问题，无重大工程质量、安全生产事故（须附承诺函）。

③本次招标接受联合体投标，联合体牵头人具有机电工程施工总承包一级资质或建筑机电安装工程专业承包一级资质，具有有效期内的安全生产许可证，并出具联合体协议书。

*. 招标文件的获取

*.*获取时间：****年 * 月 * 日*时**分起至****年 * 月 ** 日**时**分(北京时间)

*.*获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币***元（现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（*）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（*）法定代表人证明书及授权委托书原件；（*）在有效期内的资质证书复印件；（*）安全生产许可证复印件；（*）投标登记表原件；（*）项目负责人的资格资料；（*）联合体协议书（如有）。

注：注：（*）若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（**********@**.***），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行

户 名：建成工程咨询股份有限公司

账 号：***************

备注/附言：半导体化学品配送招文工本费（必须备注资金用途）

（*）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

*. 投标文件的递交、开标开始时间和地点

*.*投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为****年 * 月 ** 日**时**分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路***号**层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。

*.*逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收

*. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（****://***.*************.***/）、建成工程咨询股份有限公司（****://***.****.***.**/）网站上发布。

*. 其他事项

*.*项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

*.* 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：广州广芯封装基板有限公司

异议受理电话：************

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

*. 联系方式

*.* 招标人

名称：广州广芯封装基板有限公司

邮政编码：******

地址：广州市黄埔区知新路****号广芯园区内

联系人：王工

电话（手机）号码：************

*.* 招标代理机构

名称：建成工程咨询股份有限公司

邮政编码：******

地址：广州市越秀区东风中路***号**楼

联系人： 彭工

电话（手机）号码：************

电子邮箱：**********@**.***

招标人（盖章）：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构（盖章）：建成工程咨询股份有限公司

日期：****年 * 月 * 日