电路板设计、制板、贴片（ZNBX3331）延期公告

2026-04-03

黑龙江/哈尔滨变更澄清

电路板设计、制板、贴片（ZNBX3331）延期公告
黑龙江/哈尔滨-2026-04-03 10:05:30

电路板设计、制板、贴片（********）延期公告

发布时间：********** **:**:**

延期信息

延期理由：	由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至******** :**

项目名称	电路板设计、制板、贴片	项目编号	********
公告开始日期	******** ::	公告截止日期	******** ::
采购单位	哈尔滨工程大学	付款方式	合同签订后首付款为合同额的%，乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款；货到现场安装调试验收合格后，乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后，甲方支付合同额的%。若甲方主合同款项未到，甲方不支付乙方相应款项。
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求	成交后**天内	到货时间要求	成交后*天内
预算总价	￥*,*
收货地址
是否一签三年	否
供应商资质要求	符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明	由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至******** :**

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①层数：*层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：***； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：******；焊点：***；层数：层；工程阶段：原理样机

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④尺寸：*******

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：***； ⑤铜箔厚度：； ⑥尺寸：******，焊点：****；层数：层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；工程阶段：原理样机

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：**； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：******；焊点：***；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：**； ⑤铜箔厚度：； ⑥尺寸：Φ**；焊点：****；层数：层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；；工程阶段：原理样机；

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①层数：*层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*****；焊点：***；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*****；焊点：****；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：******

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：****；焊点：****；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*****；焊点：****；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①层数：*层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*；焊点：***；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*；焊点：****；层数：层；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：层； ②厚度：.*； ③焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*；焊点：*****；工程阶段：原理样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计修改	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：*层； ②厚度：.*； ③修改焊点：**； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：***； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：******；焊点：*****；工程阶段：工程样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：***； ⑤铜箔厚度：； ⑥尺寸：******，焊点：*****； ⑦焊接方式：波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；工程阶段：工程样机；；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔； ④厚度：；参数频段：**；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：********

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：；参数频段：**；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：； ⑥尺寸：******，焊点：****；层数：层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板设计修改	*	种	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①层数：*层； ②厚度：.*； ③修改焊点：***； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：*******

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,*
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*****；层数：层；焊点：*******；工程阶段：工程样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：******；层数：层；工程阶段：工程样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*****；层数：层；工程阶段：工程样机；

采购清单**

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
电路板制板、贴片	*	块	无

品牌*	定制
型号	定制
预算单价	￥,**
技术参数及配置要求	①材料：标准**材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：； ⑤铜箔厚度：； ⑥焊接方式：波峰焊、回流焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：******；层数：层；焊点：******；工程阶段：工程样机；

哈尔滨工程大学

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附件下载：

本项目采购需遵照《重庆大学采购管理办法》、《重庆大学校级采购实施细则》、《重庆大学零星采购实施细则》执行，适用“有效最低价成交原则”，成交后将采用电子签章的方式签要对应的《重庆大学货物采购合同书》，请各位供应商仔细阅读本项目采购公告、《重庆大学货物采购合同书》、《云采通电子印章使用规则》，确认其报价及后续履约完全符合上述要求。成交后，供应商以任何理由不签署合同或者签署合同后不按照合同履约的，均将列为不诚信供应商，一至三年内禁止参加重庆大学采购活动。

我已阅读并同意《重庆大学货物采购合同书》、《云采通电子印章使用规则》、《重庆大学采购管理办法》、《重庆大学校级采购实施细则》、《重庆大学零星采购实施细则》