电路板设计、制板、贴片(ZNBX3331)延期公告
2026-04-03
黑龙江/哈尔滨 变更澄清
电路板设计、制板、贴片(ZNBX3331)延期公告
黑龙江/哈尔滨-2026-04-03 00:00:00
黑龙江/哈尔滨-2026-04-03 00:00:00
延期信息
| 延期理由: | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至********** **:** | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 电路板设计、制板、贴片 | 项目编号 | ******** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | 合同签订后首付款为合同额的**%,乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款;货到现场安装调试验收合格后,乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后,甲方支付合同额的**%。若甲方主合同款项未到,甲方不支付乙方相应款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**天内 | 到货时间要求 | 成交后*天内 |
| 预算总价 | ¥***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 是否一签三年 | 否 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
|
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| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:**层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:******; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;层数:**层;工程阶段:原理样机 | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④尺寸:********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:******; ⑤铜箔厚度:***; ⑥尺寸:*********,焊点:*******;层数:*层 ⑦焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;工程阶段:原理样机 | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:*****; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;层数:**层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:*****; ⑤铜箔厚度:***; ⑥尺寸:Φ*****;焊点:*******;层数:*层 ⑦焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:**层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;层数:**层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;层数:*层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:******** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:********;焊点:*******;层数:*层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;层数:*层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:**层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:Φ*****;焊点:*******;层数:**层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:Φ*****;焊点:*******;层数:*层;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:*层; ②厚度:*.***; ③焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:Φ*****;焊点:*******;工程阶段:原理样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计修改 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:**层; ②厚度:*.***; ③修改焊点:******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:******; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;焊点:*******;工程阶段:工程样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:******; ⑤铜箔厚度:***; ⑥尺寸:*********,焊点:*******; ⑦焊接方式:波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;工程阶段:工程样机;; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔; ④厚度:***;参数频段:*****;工程阶段:工程样机; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***;参数频段:*****;工程阶段:工程样机; ⑤铜箔厚度:***; ⑥尺寸:*********,焊点:*******;层数:*层 ⑦焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计修改 | * | 种 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①层数:**层; ②厚度:*.***; ③修改焊点:*******; ④走线:差分、等长 ⑤尺寸:********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥**,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;层数:**层;焊点:*******;工程阶段:工程样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;层数:*层;工程阶段:工程样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:********;层数:*层;工程阶段:工程样机; | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 品牌* | 定制 | ||
|---|---|---|---|
| 型号 | 定制 | ||
| 预算单价 | ¥*,*** | ||
| 技术参数及配置要求 | ①材料:标准****材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:***; ⑤铜箔厚度:***; ⑥焊接方式:波峰焊、回流焊 ⑦焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:*********;层数:*层;焊点:******;工程阶段:工程样机; | ||
哈尔滨工程大学
********** **:**:**



