[**********]芯片集成封装及测试技术服务成交公告

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*.项目名称：芯片集成封装及测试技术服务

*.成交供应商名称：联合微电子中心有限责任公司

*.成交供应商地址：苏州市吴中区光福镇福利路**号*号楼***室

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	芯片电学封装	芯片集成封装；芯片光口、电***按要求进行封装	收到样品**天内
*	大阵列类芯片封装	基于*扇出板方案的大阵列类芯片封装；芯片光口、电*按要求进行封装。	收到样品**天内
*	高速阵列类芯片封装	基于高速类芯片集成封装；芯片光口、电***按要求进行封装。	收到样品**天内

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日