【市级】12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)的中标候选人公示
2026-04-01
重庆 中标结果
【市级】12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)的中标候选人公示
重庆-2026-04-01 00:00:00

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)***总承包(第二次)的中标候选人公示

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