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项目名称：*吋*****减薄机采购项目

招标项目编号：*****************/**

招标范围：采购全新*吋*****减薄机*套，用于*吋线背面*****减薄工序，为实现半导体集成电路*吋*****减薄机晶圆制造流程中的背面*****减薄工艺（对晶圆背面进行留环机械研磨减薄，去除晶背无效硅材料，达到器件设计要求的晶圆厚度，有效降低器件导通电阻）。

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：华海清科股份有限公司

制造商：华海清科股份有限公司

制造商国家或地区：中国