安徽吉芯微半导体有限公司*/*寸****/***晶圆及半导体器件封测项目首次环境影响评价信息公示

*.建设项目概况

项目名称：*/*寸****/***晶圆及半导体器件封测项目

建设单位：安徽吉芯微半导体有限公司

建设地点：蚌埠市经济开发区中国传感谷*区

建设内容：用地面积约**亩，总建筑面积约*****平方米，建设年产**万片高性能防护和晶闸管芯片生产线、年产*.*亿支半导体封装器件生产线、*寸晶圆制造生产线、***保护器件生产线、**系列可控硅封装生产线、精密铜箔框架生产线及半导体器件封装测试线等。

*.建设单位情况

建设单位：安徽吉芯微半导体有限公司

单位地址：蚌埠市经济开发区中国传感谷*区

联系人：丽桃女士

联系电话：***********

电子邮箱：***********@***.***

*、环境影响报告书编制单位情况

环评单位：安徽显闰环境咨询有限公司

单位地址：安徽省蚌埠市经开区大学科技园*号楼***

联系人：开先生

联系电话：***********

电子邮箱：*********@**.***

*.公众意见表网络链接

若您对项目有什么意见和建议，请在以下网络链接下载公众意见表并反馈。

链接：*****://***.*****.***/*/***********************?***=****

*.提交公众意见的方式和途径

公众可下载本次公示提供的公众意见表，通过信函、传真、电子邮件或者其他方式向建设单位提交公众意见表。公众提交意见时，应提供有效的联系方式。鼓励公众采取实名方式提交意见并提供常住地址。

在项目环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位、环境影响报告书编制单位提出与环境影响评价相关的意见。

安徽吉芯微半导体有限公司