[**********]半导体工艺与器件三维仿真软件*器件仿真及三维结构建模成交公告

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*.项目名称：半导体工艺与器件三维仿真软件*器件仿真及三维结构建模

*.成交供应商名称：全芯智造技术股份有限公司

*.成交供应商地址：上海市浦东新区兰花路***号**楼

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：***%***

*.主要成交标的：

序号	货物名称	商标品牌	型号规格	制造商	产地	单价	币种	数量	小计	折合人民币单价(元)	折合人民币小计(元)
*	半导体工艺与器件三维仿真软件*器件仿真及三维结构建模	******/*******	******* ** /** ***** ***** **	********	美国	****.	***人民币	*	****.	****.	****.

华中科技大学集成电路学院

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