电路板设计、制板、贴片（ZNBX3331）采购公告
2026-03-30
黑龙江/哈尔滨 招标采购
电路板设计、制板、贴片（ZNBX3331）采购公告
黑龙江/哈尔滨-2026-03-30 22:05:20
黑龙江/哈尔滨-2026-03-30 22:05:20
电路板设计、制板、贴片（********）采购公告
发布时间：********** **:**:**
| 项目名称 | 电路板设计、制板、贴片 | 项目编号 | ******** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | 合同签订后首付款为合同额的**%，乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款；货到现场安装调试验收合格后，乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后，甲方支付合同额的**%。若甲方主合同款项未到，甲方不支付乙方相应款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后**天内 | 到货时间要求 | 成交后*天内 |
| 预算总价 | ￥***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 是否一签三年 | 否 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
|
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采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：**层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：******； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；层数：**层；工程阶段：原理样机 | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④尺寸：********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：******； ⑤铜箔厚度：***； ⑥尺寸：*********，焊点：*******；层数：*层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；工程阶段：原理样机 | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：*****； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；层数：**层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：*****； ⑤铜箔厚度：***； ⑥尺寸：Φ*****；焊点：*******；层数：*层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：**层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；层数：**层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；层数：*层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：******** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：********；焊点：*******；层数：*层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；层数：*层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：**层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*****；焊点：*******；层数：**层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*****；焊点：*******；层数：*层；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：*层； ②厚度：*.***； ③焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：Φ***** | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：Φ*****；焊点：*******；工程阶段：原理样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计修改 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：**层； ②厚度：*.***； ③修改焊点：******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：******； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；焊点：*******；工程阶段：工程样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：******； ⑤铜箔厚度：***； ⑥尺寸：*********，焊点：*******； ⑦焊接方式：波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖；工程阶段：工程样机；； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔； ④厚度：***；参数频段：*****；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***；参数频段：*****；工程阶段：工程样机； ⑤铜箔厚度：***； ⑥尺寸：*********，焊点：*******；层数：*层 ⑦焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板设计修改 | * | 种 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①层数：**层； ②厚度：*.***； ③修改焊点：*******； ④走线：差分、等长 ⑤尺寸：********* | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥**,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；层数：**层；焊点：*******；工程阶段：工程样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊； ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；层数：*层；工程阶段：工程样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：********；层数：*层；工程阶段：工程样机； | ||
采购清单**
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 电路板制板、贴片 | * | 块 | 无 |
| 预算单价 | ￥*,*** | ||
|---|---|---|---|
| 技术参数及配置要求 | ①材料：标准****材料; ②颜色：蓝色； ③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀； ④厚度：***； ⑤铜箔厚度：***； ⑥焊接方式：波峰焊、回流焊 ⑦焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖； ⑧尺寸：*********；层数：*层；焊点：******；工程阶段：工程样机； | ||
哈尔滨工程大学
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附件下载：
本项目采购需遵照《重庆大学采购管理办法》、《重庆大学校级采购实施细则》、《重庆大学零星采购实施细则》执行，适用“有效最低价成交原则”，成交后将采用电子签章的方式签要对应的
《重庆大学货物采购合同书》，请各位供应商仔细阅读本项目采购公告、《重庆大学货物采购合同书》、《云采通电子印章使用规则》，确认其报价及后续履约完全符合上述要求。成交后，供应商以任何理由不签署合同或者签署合同后不按照合同履约的，均将列为不诚信供应商，一至三年内禁止参加重庆大学采购活动。
