安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格结果公示（预审/后审)

2026-03-27

广东/广州中标结果

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格结果公示（预审/后审)
广东/广州-2026-03-27 08:22:34

安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

招标计划

资格结果公示（预审 / 后审）

招标公告

招标文件

投标文件

评标报告

中标候选人公示

招标项目名称	安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
标段(包)名称	安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
性质	正常	报告发布人	广州建筑工程监理有限公司
报告发布时间	**********