安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计投标文件

2026-03-27

广东/广州招标采购

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计投标文件
广东/广州-2026-03-27 08:22:34

安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

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公告*正常安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

招标项目名称	安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
标段(包)名称	安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
性质	正常	文件发布人	广州建筑工程监理有限公司
文件发布时间	**********

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