安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计评标报告(交易公告)
广东/广州-2026-03-24 00:00:00

序号	单位名称	报价（元）
	中国五洲工程设计集团有限公司	*******.*
	广州黄埔建筑设计院有限公司	*******.*
	上海开艺设计集团有限公司	*******.*
	广东华方工程设计有限公司	*******.*
	奥意建筑工程设计有限公司	*******.*