压力传感器封装结构焊接及焊缝性能测试表征（二次）谈判拟成交结果公告02986520429
2026-03-19
陕西/西安 中标结果
压力传感器封装结构焊接及焊缝性能测试表征（二次）谈判拟成交结果公告02986520429
陕西/西安-2026-03-19 00:00:00
陕西/西安-2026-03-19 00:00:00
| 项目名称: | 压力传感器封装结构焊接及焊缝性能测试表征（二次） |
| 拟成交人名称： | 西安交通大学 |
| 采购人： | 焦涛 |
| 采购人联系方式： | *********** |
