西安科技大学2026年03月至2026年06月政府采购意向

2026-03-25

陕西/西安招标采购

西安科技大学2026年03月至2026年06月政府采购意向
陕西/西安-2026-03-25 00:00:00

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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将西安科技大学****年度（第**批）采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购时间	备注
*	西安科技大学芯片**流片后端设计及异构裸片封装项目	采购内容：********流片及封装服务采购数量：项主要功能或目标：主要功能：用于对项目组自研的*******芯片，在指定工艺下进行芯片物理设计和流片后异构集成封装。主要目标：实现工艺节点的项目组自研******芯片进行芯片物理设计和流片后异构集成封装；设计培训能够按期进行，技术咨询和问题反馈能够及时响应需满足的要求：）**流片后端设计服务：①完成芯片的后端设计(包括布局布线、时序优化、/验证、功耗与面积优化等)；②提供符合中芯国际标准的流片数据包；③协助完成流片准备、数据签核及文件提交。）异构裸片的封装服务:①设计并实施两个异构芯片的系统级封装方案；②包含封装仿真、热仿真、信号完整性分析、封装基板设计；③提供封装打样及测试支持。*）交付要求：①完成可流片的后端设计数据及签核报告；②提	*.****	**年月	无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

西安科技大学

****年**月**日

提醒：如果需要投标该项目，请及时登录系统填写投标信息并获取采购文件。