[HF20260559]三维集成工艺与器件仿真软件成交公告

2026-03-25

上海中标结果

[HF20260559]三维集成工艺与器件仿真软件成交公告
上海-2026-03-25 00:00:00

*. 项目名称：三维集成工艺与器件仿真软件

*.成交供应商名称：上海培风图南半导体有限公司

*.成交供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区张衡路***号*幢*层

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：***%预付款

*. 主要成交标的：

序号	货物名称	商标品牌	型号规格	制造商	产地	单价	币种	数量	小计	折合人民币单价(元)	折合人民币小计(元)
*	三维集成工艺与器件仿真软件	** **	***.	****	中国	****.	***人民币	*	****.	****.	****.

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日