[HF20260559]三维集成工艺与器件仿真软件成交公告
2026-03-25
湖北/武汉 中标结果
[HF20260559]三维集成工艺与器件仿真软件成交公告
湖北/武汉-2026-03-25 00:00:00
湖北/武汉-2026-03-25 00:00:00
[**********]三维集成工艺与器件仿真软件成交公告
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*.项目名称：三维集成工艺与器件仿真软件
*.成交供应商名称：上海培风图南半导体有限公司
*.成交供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区张衡路***号*幢*层
*.成交金额(折合人民币)：******元
*.付款方式：***%预付款
*.主要成交标的：
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序号 |
货物名称 |
商标品牌 |
型号规格 |
制造商 |
产地 |
单价 |
币种 |
数量 |
小计 |
折合人民币单价(元) |
折合人民币小计(元) |
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三维集成工艺与器件仿真软件 | **** **** | *****.** | **** | 中国 | ******.** | ***人民币 | * | ******.** | ******.** | ******.** |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日
