[**********]《筑梦“芯”未来》书籍出版成交公告

发布日期：********** 浏览次数：

*.项目名称：《筑梦“芯”未来》书籍出版

*.成交供应商名称：华中科技大学出版社有限责任公司

*.成交供应商地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区华工科技园六路

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	《筑梦“芯”未来》书籍出版	内容编校服务：严格按照学术出版规范，完成书籍内容的系统性编校，包括核心观点提炼、逻辑结构优化、文字润色、专业术语规范、思政元素精准融入，确保内容符合国家出版政策及集成电路领域专业标准。设计制作服务：提供书籍整体设计方案，包括封面设计（突出 “中国芯” 项目标识与行业特色）、版式排版（兼顾阅读体验与专业内容呈现）、插图选配（专业示意图、实践场景图、思政元素可视化设计），确保书籍形式与内容高度契合。印刷出版服务：采用高品质印刷工艺与环保纸张，完成书籍批量印刷、装订制作，确保印刷清晰、装订牢固、装帧精美；按采购需求提供指定数量的成品书籍，满足教学、科研、宣传等多场景使用。配套资源服务：同步提供书籍相关配套数字化资源，包括电子教案、教学课件、案例拓展资料、思政育人实践指导手册等，助力书籍在教学场景中的高效应用。	**年

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日