半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目-结果公告
2026-03-24
内蒙古/通辽市 中标结果
半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目-结果公告
内蒙古/通辽市-2026-03-24 00:00:00
公告
内蒙古/通辽市-2026-03-24 00:00:00
半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目*结果公告
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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目*结果公告
(招标编号:*****************)
本半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目(招标项目编号:*****************),确定*** 半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目:的中标人如下:
一、中标人信息:
***半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 世源科技工程有限公司 | *****.******万元(人民币) |
二、其他公告内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人:上海易启芯程半导体有限公司
地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路***号*楼
联系人:徐老师
电话:**************
电子邮件:/
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路***号恒达广场**楼
联系人:叶子源、陈欣炜、陆中浩
电话:**************
电子邮件:***@*****.***
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):***************(签名)
招标人或其招标代理机构:***************(盖章)
如何投标:



