南京邮电大学****年*月(第*批)政府采购意向公告

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将南京邮电大学****年*月(第*批)政府采购意向公告如下：

编号	项目名称	采购需求概况	采购预算 (万元)	预计采购月份	是否专门 面向中小 企业采购	是否采购 节能产品、 环境标志产品	备注
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）圆片全自动外观检测机采购项目	圆片全自动外观检测机可全自动完成晶圆上下料、表面缺陷检测，精准识别并分类划痕、破损、污渍等外观问题，同时支持检测数据实时存储与追溯，具备高精度、高效率、易操作等特点。主要应用于半导体芯片封测制程中的晶圆外观质量管控。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆激光开槽机采购项目	"晶圆激光开槽机采用激光工艺对晶圆表面进行刻线开槽，依托高精密电机实现高加工精度，可适配各类半导体晶圆，应用于半导体晶圆加工、先进封装制程、集成电路制造等技术领域。 "	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）射频测试系统采购项目	"射频测试系统将测试装置的主要组件集成在一起，包括系统控制器、直流、交流和射频仪器可实现研发与实际测试程序共用，保证实验室与应用数据一致，提升产品开发效率。适用于射频器件的研发验证与测试。 "	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）大功率测试系统采购项目	大功率测试系统面向高功率芯片，提供高精度、高灵活度的并行测试，适用于功率半导体、电源管理芯片等相关芯片的研发与测试。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）可靠性预处理*回流焊炉采购项目	可靠性预处理*回流焊炉具备精准温度控制与均匀性调节能力，支持多种回流焊工艺曲线设置，可完成集成电路封装件的可靠性预处理，实现无氧化焊接、低损伤加热，适配不同规格封装件处理需求。应用于半导体可靠性测试领域。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）热点分析仪采购项目	热点分析设备通过相机的锁相功能及配套传感器测量功能，可以实现芯片批量开短路测试及**曲线绘制、单个芯片封装表面及内部热场分布实时测绘、热点精准定位与数据量化分析、长期监测与热场趋势预测、单个芯片或多个芯片材料形变控制、透明胶层厚度测试，平整度比对等功能。此系统应用于芯片在不同温度环境条件下的性能分析、封装可靠性验证、半导体失效分析等应用领域。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）高分辨率三维分析系统项目	高分辨率三维分析系统采用无损检测技术，能够在保持芯片、器件及封装完整性的前提下，实现亚微米级别的内部结构成像。该技术不仅能精准定位内部与表征缺陷，更能作为物理切片的高效补充或直接替代方案，为样品分析提供一种非破坏性的全新途径。应用于半导体芯片失效分析、先进封装结构检测、器件内部质量验证、微纳器件无损检测等技术领域。	*,***	*******	否	否

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

南京邮电大学

****年**月**日