“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目*装修工程

项目编号

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项目名称

“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目*装修工程

招标单位

绍兴市越城区绍芯实验室有限公司

项目地址

越城区芯越半导体产业中心*幢***室

相关行业

房屋建筑工程

招标方式

公开招标

特征规模

项目围绕宽禁带功率半导体封装技术瓶颈，基于宽禁带半导体的高频、高温、高压特性，突破基础材料与封装技术瓶颈，项目主要生产***（碳化硅）模块，投产后可达到年产***（碳化硅）模块*****只，产生强大的产业链带动效应。通过吸引封装材料、设备供应商及终端应用企业的集聚，形成完整的产业生态系统。该项目未涉及*英寸及以上碳化硅、氮化镓化合物半导体衬底、外延、芯片生产线项目等。本单位将依法办理环评、能评等相关手续。

标段

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招标内容

工程*工程施工*建筑工程*室内装饰装修工程

中标单位

浙江华章建设有限公司

项目经理

方荣良

技术负责人

无

中标价

***.****万元

中标工期

***日历天

合同备案日期

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