安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计[开标记录]
2026-03-23
广东/广州 招标采购
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计[开标记录]
广东/广州-2026-03-23 00:00:00
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安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
开标时间：：********** **:**信息来源：
| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 第*开标室（南沙交易部） |
| 开标时间 | *** **, **** |
| 开标记录内容 | 投标人名称：广州黄埔建筑设计院有限公司；投标文件递交情况：已递交；投标单位名称：广州黄埔建筑设计院有限公司；解密方式：解密成功；投标报价：*******.**；投标文件解密情况：解密成功；投标保证金金额：*.**；项目负责人：廖伟青； 投标人名称：上海开艺设计集团有限公司；项目负责人：全先国；投标报价：*******.**；投标单位名称：上海开艺设计集团有限公司；投标文件解密情况：解密成功；投标文件递交情况：已递交；投标保证金金额：*.**；解密方式：解密成功； 投标人名称：广东华方工程设计有限公司；解密方式：解密成功；投标保证金金额：******.**；投标单位名称：广东华方工程设计有限公司；投标文件解密情况：解密成功；项目负责人：王东；投标报价：*******；投标文件递交情况：已递交； 投标人名称：奥意建筑工程设计有限公司；投标文件递交情况：已递交；投标保证金金额：*.**；投标文件解密情况：解密成功；项目负责人：王为；投标报价：*******.**；投标单位名称：奥意建筑工程设计有限公司；解密方式：解密成功； 投标人名称：中国五洲工程设计集团有限公司；投标报价：*******.**；投标保证金金额：******.**；投标单位名称：中国五洲工程设计集团有限公司；项目负责人：高强；投标文件递交情况：已递交；投标文件解密情况：解密成功；解密方式：解密成功； |
