芯片封装载板用8µm/8µm高分辨率干膜智能生产改建项目
2026-03-20
湖南/娄底 变更澄清
芯片封装载板用8µm/8µm高分辨率干膜智能生产改建项目
湖南/娄底-2026-03-20 00:00:00
湖南/娄底-2026-03-20 00:00:00
一、招标公告
二、补充（变更、答疑、流标）公告
三、中标公示
四、招标计划
