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项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

招标项目编号：*****************

招标范围：编号设备名称数量简要技术说明**英寸减薄设备*台***器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）

招标机构：华采招标集团有限公司

招标人：北京燕东微电子股份有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：***** ***********

制造商国家或地区：日本