[**********]芯片键合封装服务成交公告

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*.项目名称：芯片键合封装服务

*.成交供应商名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所

*.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西永大道**号

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	芯片键合、对准、固化	陶瓷基板及 *** 设计加工、封装基板设计加工、金丝键合、平整度检测、光刻、加温加压、金相、芯片清理、显微观察、夹具对准、通光在线测试	***年月**日前
*	光纤封装	微透镜定制、透镜耦合封装、光纤耦合封装	***年月**日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日