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【初始合同】深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件合同公示(交易公告)
2026-03-11
广东/深圳 中标结果
【初始合同】深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件合同公示(交易公告)
广东/深圳-2026-03-11 00:00:00

公告信息

合同编号****************************
合同名称深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件采购
合同签署时间********** **:**:**
采购人名称深圳大学

公告内容

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