项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购
招标项目编号：*****************
招标范围：编号设备名称数量简要技术说明 **英寸减薄设备*台***器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	迪思科科技（中国）有限公司	***** ***********	日本