采购内容：大数据分析及仿真测试平台

采购数量：*套

主要功能或目标：需具备强大的并行处理与高精度浮点运算能力。需配备大容量企业级高速固态硬盘，为海量高速加载提供硬件保障平台。针对人工智能领域的特定需求，提供计算卡等异构计算资源管理接口，实现对计算资源的虚拟化统一管理。

需满足的要求：需具备海量图像、视频、语音等多模态数据的处理能力，支持深度学习模型的构建、训练与测试。需提供高容量存储与高性能计算支持，满足日常大规模数据存储、管理以及离线仿真与验证等需求。

采购内容：超声键合控制平台

采购数量：*套

主要功能或目标：超声键合过程的高精度、高可靠性全流程管控。

需满足的要求：可实现超声频率、振幅、键合压力、保压时间及能量输入等核心参数的协同调节，能根据键合材料、键合对象及封装形式的差异，快速调用预设参数配方或动态修正组合，确保键合界面形成稳定连接。

采购内容：真空回流控制与检测平台

采购数量：*套

主要功能或目标：用于半导体后道共晶封装、电子产品器件焊接。

需满足的要求：可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。

采购内容：宽禁带半导体动态特性检测平台

采购数量：*套

主要功能或目标：用于****等功率器件开关时间、栅极电荷、反向恢复、结温测试等功率器件动态参数测试。

需满足的要求：具有双脉冲、短路测试能力。

采购内容：异构无人直升机编队自主协同探测综合系统平台

采购数量：*套

主要功能或目标：主要功能包括：异构编队协同控制、高精度环境感知与重建、智能自主决策与规划、低延迟自组网通讯、多元应用任务验证。集成软硬件的尖端科研与教学综合系统, 在协同控制精度、环境感知能力、网络通信性能及系统兼容性方面均具备国内领先的技术指标。

需满足的要求：*、编队协同控制性能：机间最小安全距离可控制在*.*米以内，可实现多源点云数据的匹配度高于**%，机间通信的最高端到端延迟低于**毫秒，并具备智能带宽分配能力。 *、环境探测与感知能力：在退化环境下高精度定位范围大于****。 *、系统开放性与软件兼容性以及完整的软硬件系统集成：提供完全开放的软件架构和***接口，能够无缝兼容***、******/********、*++等主流编程与仿真环境。

采购内容：空地异构无人集群协同控制平台

采购数量：*套

主要功能或目标：用于开展空中系统与地面系统的协同编队与任务验证，支撑小规模集群稳定协同与可复现实验。

需满足的要求：支持空—空、地—地及空—地混编编队、队形保持与协同避障、断链后的动态重构；支持多模态协同感知、目标检测/跟踪、建图与一致定位；支持任务分解与资源调度、地面中继与接力通信；具备数据记录、时间同步、日志审计与安全应急处置等全链条能力，并预留规模扩展与场景迁移接口。

采购内容：自主无人机集群巡检与作业平台

采购数量：*套

主要功能或目标：面向“粗检—细检—作业”全链条，构建集群化巡检确证与应急处置能力，用于教学、科研与示范应用。

需满足的要求：支持集群指挥与任务编排、目标接力与多机编队；支持广域巡查、近距确证与应急投送/灭火等作业协同；支持多源感知融合与端侧智能分析，实现在线检测、三维量测与异常告警；支持远距稳定图数传与中继接力；支持数字孪生仿真与联调评测、回放复盘；支持自动充电与设备健康管理；具备统一接口与数据规范、任务留痕审计，以及电子围栏、联锁/急停与一键手—自切换等安全能力。

采购内容：激光跟踪干涉仪

采购数量：*套

主要功能或目标：该设备可以一次性评估机床三维空间内的定位精度、几何误差（直线度、垂直度、角度误差、平面度、平行度等）以及多轴联动误差。

需满足的要求：该设备需要满足测量长度*.***** *, 距离测量分辨率：≤*.*** μ*

采购内容：五轴多光束成型系统

采购数量：*套

主要功能或目标：拟采购的五轴多光束成型系统能满足多种金属材料高精度智能成形，具有高重复定位精度和构件表面质量，对成型过程可全程直观观察。

需满足的要求：满足功能目标需求

采购内容：紫外*可见*近红外光谱系统

采购数量：*套

主要功能或目标：可实现紫外*可见*红外连续波长范围的吸光度、透反射光谱、拉曼光谱等检测；完成科研中涉及的多数材料化学结构（特别是有机材料）鉴定、β二酮类双键螯合物检测、无机材料掺杂元素掺杂行为测定、镀膜材料光学吸收/反射/透射特性分析等，同时对于交叉学科的研究及教学有着极大的促进作用。

需满足的要求：需满足功能目标。