半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
2026-03-09
广东/广州 中标结果
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
广东/广州-2026-03-09 00:00:00
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
信息来源：广州交易集团有限公司（广州公共资源交易中心）
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包合同公开信息
- 招标单位名称：广州广芯封装基板有限公司
- 招标单位信用代码：******************
- 招标单位签订人：广州广芯封装基板有限公司
- 中标单位名称：中建八局第三建设有限公司
- 中标单位信用代码：******************
- 中标单位签订人：中建八局第三建设有限公司
- 合同金额：*****.******万元
- 招标控制价：*****.******万元
- 合同签署时间：********** **:**:**
- 合同期限：***
- 质量要求：合格，符合设计图纸及规范要求
- 合同主要内容：施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工
