低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板（清采比选20260183号）废止公告
2026-03-06
北京 招标采购
低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板（清采比选20260183号）废止公告
北京-2026-03-06 00:00:00
北京-2026-03-06 00:00:00
低损耗倒装芯片球栅阵列（******）封装基板（清采比选********号）废止公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
比选废止信息
| 比选废止理由： | 无供应商报价 无 | ||
|---|---|---|---|
| 采购项目名称 | 低损耗倒装芯片球栅阵列（******）封装基板 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告废止时间 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 低损耗倒装芯片球栅阵列（******）封装基板 | *** | 个 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥*,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.基板数量：***。 *.封装类型：******。 *.球间距：*.* **。 *.球直径：*.****。 *.植球数量：*****=***。 *.基板层数：*。 *.基板材料：*****、*****。 *.散热措施：金属顶盖。 *.高速模拟差分接口*:最高有效*频率：*****；高速模拟差分接口*:最高有效频率：*****。 **.***指标：***小于 *****@********；***小于 *****@********；***小于 *****@********。 **.*** 指标：***大于****@********；***大于****@********；***大于****@********。 **.指定电源***阻抗小于****@*****，小于*.***@****** |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
